深圳中科四合科技有限公司于2014年成立于深圳。中科四合为我国领先的基于板级扇出型封装技术制造特色产品（功率、模拟类芯片/模组）的供应商，目前为国家级高新技术企业，深圳市专精特新中小企业。中科四合于 2017 年利用大板级扇出封装技术实现 TVS产品量产，成为全球最早将板级扇出封装技术量产于功率类芯片的厂家之一，公司拥有板级扇出封装技术相关发明及 PCT 专利（涵盖核心产品、材料、工艺）共 47 件 ，其中国内发明及 PCT 专利已授权 28 件，美国发明专利授权 1 件 。
中科四合在深圳龙华区和厦门海沧区均设有制造工厂，其中深圳工厂以单、双芯片板级扇出封装量产技术为主，厂房面积为 2700 平米，主要产品为面向消费类市场生产 TVS、SBD等功率器件；厦门工厂总投资 5 亿元，厂房面积共计 2.4 万平米，重点面向工业、通信、汽车等行业基于多芯片集成的三维板级扇出先进封装技术开发和量产功率、模拟类芯片/模组，产品类型涵盖 MOSFET、GaN、DC-DC、IPM、ECP 等。
近年来，中科四合持续致力于建设板级扇出封装工艺制造平台，并以此平台为基础开展先进封装工艺技术、集成电路模拟芯片/模组等产品的研发工作，取得了丰硕成果，满足了消费类电子、工控、汽车电子、通信/服务器、医疗等各种不同领域客户的需求，中科四合将不断持续投入研发和推进相关技术应用，朝着世界领先的板级扇出封装制造企业方向迈进。
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深圳中科四合科技有限公司于2014年成立于深圳。中科四合为我国领先的基于板级扇出型封装技术制造特色产品（功率、模拟类芯片/模组）的供应商，目前为国家级高新技术企业，深圳市专精特新中小企业。中科四合于 2017 年利用大板级扇出封装技术实现 TV...
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