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深圳市德明利技术股份有限公司，成立于2008年，由在集成电路领域深耕近20年的李虎先生在深圳创办，总部位于深圳市福田区深圳新一代产业园1栋A座24-25层，先后在香港、龙华大浪、福田保税区设有分子公司。
公司是一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。
在存储领域方面，公司先后在中芯国际（SMIC）、台湾联电（UMC）已完成6颗存储器控制芯片的投片，技术已达到行业先进水平，以Micro SD主控芯片为例，公司研发的55纳米芯片TW2981与行业先进水平相当。U盘主控芯片方面，公司则率先开发出行业内第一颗40纳米USB 2.0控制器TW8381。
人机交互触控领域方面，公司已完成初步业务布局，目前公司已完成1颗自研触摸控制芯片投片，并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案，并实现小批量试产出货。
此外，公司在高端光芯片产业方面也有布局，于2020年6月成立全资子公司---深圳市德明利光电有限公司，主要从事高速、大功率VCSEL光芯片的设计、制造与销售业务，该项目为深圳市2020年度重大项目,是广东省首创的砷化镓半导体研发与中试基地。目前该项目正在建设中，部分设备已经交货，计划在2021年上半年实现量产，以解决国内光通信领域在短距离光传输与光互连应用端的关键器件“卡脖子”难题。
近年来，随着公司多颗自主研发的芯片投片量产，公司的整体技术水平也逐步提升，推出的产品得到了市场的高度认可，公司2019年的营业收入已由2017年的2.2亿增长到6.46亿元。为谋求公司进一步发展，进一步提升公司对集成电路行业的贡献，公司于2020年9月已向深交所提交了IPO上市申请。
