职位详情

工作职责
1从事无线产品自研IC端到端可靠性保证工作；
2负责自研芯片的可靠性设计分析主产品应用特点和环境剖面，制定芯片可靠性设计指标，参与芯片的设计和生产过程，推动可靠性指标落地；
3负责自研芯片的可靠性验收制定芯片可靠性验收方案，审核并通过相关方的可靠性报告，设计并完成必要的可靠性验证，对主产品交付可靠性验收结论；
4负责自研芯片的质量提升主导研发生产外场等阶段自研IC的失效分析，明确故障根因并制定针对性的解决措施，针对关键质量问题，制定质量提升举措并推动落地；
5负责自研芯片的能力建设追踪IC行业新技术新工艺新方法，根据项目和技术演进需求进行技术预研专题研究，整合产学研优势资源提升自研IC可靠性能力。
任职要求
1集成电路系统设计微电子学与固体电子学微电子科学与工程电力电子等专业硕士及以上学历；
2熟练掌握半导体物理半导体工艺制程半导体封装工艺半导体器件工作原理与性能参数；
3熟悉可靠性基本概念和原理；
4熟悉数据分析和统计方法，会根据需求进行试验设计；
5具备主流数据分析和图形绘制软件使用经验；
6具有良好的沟通表达能力和组织协调能力。