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2024-11-20

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1)负责产品硬件设计研发,包括方案设计、关键器件选型、器件替代评估、调试、测试等;
2)负责产品系统的可靠性分析、DFM设计、EMC设计等;
3)根据选定方案和器件,进行原理图设计、PCB layout、电路调试、硬件自测试等,根据项目编写硬件设计文档。
1)熟练使用原理图设计、PCB设计软件工具,如orcad、Cadence等;
2)熟练使用示波器、逻辑分析仪、电烙铁等调试设备;
3)有良好的英语阅读能力,能够阅读英文芯片资料,熟练掌握文档编写能力。

研祥高科技控股集团有限公司

IT行业-计算机、互联网、通讯、电子、仪器仪表等

民营企业 1000人以上

深圳市南山区高新中四道31号研祥科技大厦

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