职位详情

1、在新产品开发过程中承担可制造性、工艺可靠性设计工作，包括：产品新工艺技术开发及应用策略，PCB板材开发应用，布局布线工艺设计，器件工艺应用，PCB焊点互连可靠性设计等。
2、开展PCB材料、元器件工艺性、装联技术以及工艺辅料应用等前瞻性基础技术研究制定可生产性工艺规范、标准，推动可制造性设计，参与生产工艺流程、文件的制定和生产工艺的改进，制造过程和工艺参数的制定。
任职要求：
1、电子类相关专业，本科以上学历；
2、熟悉PowerPCB等EDA设计工具，对数字电路和模拟电路、安规和EMC设计规范较为熟悉，掌握PCB设计布线、器件的布局的基本方法，熟悉EMC（ESD，EMI），SI，PI对产品设计的重要性，能够在PCB设计中做合理的处理，了解常用器件的封装及尺寸。