职位详情

1、负责半导体封装设备及检测设备的机器视觉方案及关键算法研发；
2、开发面向亚微米级精度的相关算法，比如Blob分析、测量、缺陷检测、识别、定位算法、2D和3D视觉算法等；
3、能够根据现场产品工艺，制定相关的视觉方案及算法的优化。
1.机械电子、自动化、光学工程、电子信息、计算机、软件工程、机器视觉、计算机视觉、图像处理、机器学习、深度学习等相关专业背景；
2.熟练掌握数字图像处理、图形学、3D点云、工业机器视觉算法；
3.熟悉常用视觉库halcon的运用；
4.熟练使用C#或C++等；
5.有较强的研究能力者优先，例如在国际顶尖会议或期刊上发表过论文；
6.具备较强的工程实践和编码能力者优先；
7.参与精密设备项目或半导体相关设备者优先。