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1、负责半导体封装设备的控制方案的设计及关键算法研究；
2、参与半导体封装设备控制方面关键技术点的研究和突破，比如精度稳定性(可达+-2um)，力控，机械振动抑制，温度控制等。
1、计算机、自动化，电气工程、机械电子等相关专业；
2、熟练掌握伺服位置、速度、扭矩、插补、PVT模式控制原理；
3、掌握运动控制基本原理，包括加减速控制、闭环控制、振动抑制、误差补偿、路径规划等优先；
4、熟练使用C#或C++等；
5、熟练使用业界各种精密运动控制器应用者优先；
6、参与精密设备项目或半导体相关设备者优先；
7、有较强的研究能力者优先，例如在国际顶尖会议或期刊上发表过论文。