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职位发布人

于洪飞

昨日活跃

深圳市华芯半导体装备技术有限公招聘经理

立即沟通

职位要求

1.负责硬件的需求沟通，方案设计、硬件选型；
2.负责产品原理图设计、PCB 设计嵌入式开发及调试等，以及硬件原理验证、设计改进与优化工作；
3.配合内外部人员完成硬件系统联调，针对调试出现的问题快速定位并解决，跟进产品的验证、试产，为生产提供技术支持。
1、本科及以上学历，电子信息类、通信工程类等相关专业；成绩优异获得过奖学金可放宽；
2、熟练至少一种画图软件，如：protel99se软件、DXP、PADS软件等；
3、数电、模电基础知识扎实，熟悉IC封装；
4、有明确的职业规划，对电子硬件兴趣浓厚。