职位详情

岗位职责：
1、管理芯片和封装产品新型号的设计开发过程，负责新产品的定义、测试表征、可靠性验证，负责为新产品制定规格书和特性管控流程。
2、负责研究和设计新型外延结构和器件，追踪国际上一流研究成果，改善高功率半导体激光器件的功率、效率、光谱稳定性、偏振态特性和可靠性
2、监控管理量产产品的测试与可靠性数据，保证量产产品出货质量，向公司生产部门提供技术支持
3、对于委外代工的产品，负责对委外供应商的考察和评审，负责合作过程中的技术事宜。
4、对于客户委托的技术合作专案， 负责制定开发计划和管理关键时间节点，负责合作过程中的技术事宜
5、对客户反馈的的客诉问题和改进建议，提出答复和对策， 协助质量工程师形成8D报告
6、收集市场信息，协助设计团队进行新产品的筹划
7、协助销售部对公司产品进行市场宣传和推广
任职要求：
1、光电子、激光物理、光学、测绘、半导体材料等相关专业硕士及以上学历， 应届毕业生或者有工作经历者皆可。
2、具备使用半导体激光仿真软件的实操经验，具备深厚的半导体物理和激光原理的认知知识
3、具备半导体激光器件方面的计算模拟方面的经验， 使用过模拟软件如PICS3D、LaserMod、Consol其中一种
4、、有责任心，工作积极主动，性格外向，有良好的团队合作和客户服务意识。
5、、有良好的思维逻辑和沟通表达能力。
6、具备半导体激光器、LED、光通信行业经验者优先