职位详情

任职要求：
1、大专以上学历，2年以上半导体行业品质组长以上岗位相关工作经验；
2、熟悉质量管理体系、掌握芯片封装测试生产工艺流程及检验标准；
3、具备较强的组织协调沟通能力，分析判断解决问题的能力。

岗位要求：
1、UPP/TF/BGA芯片封装、测试过程的品质管理；
2、品质异常的放行/拒收判断和风险识别，以及问题的定性、处理、监控和改善；
3、产品出货品质管理，客户质量要求的处理和转化，客诉分析处理；
4、品质管理流程的系统性优化提升；
5、质量数据统计分析，协助上级领导主导质量项目改进；
6、领导交办的其他事项。