职位详情

岗位职责
1、参与市场调研，收集和了解相关焊接工艺、电子元器件封装工艺的发展趋势，同步改进或引进新工艺技术方案；
2、负责与结构设计工程师、工艺工程师对接沟通工作，并制定新产品的工艺技术方案；
3、负责新产品的工艺优化（含样品制作），对新试制样进行工艺评估，输出评估报告并提出改善意见；
4、负责新制样品的工装夹具设计；
5、对新材料、新工艺的可靠性进行验证、汇总并形成报告。
任职资格：
1、本科以上学历，机械设计制造及自动化、工业设计等相关专业；
2、熟悉Office、AUTOCAD以及3D工业建模等软件；
3、有良好的沟通能力及良好的分析与解决问题能力。