职位详情

1、开发与设计整机；
2、根据项目要求完成设备结构、机械部件的设计及方案的制定，估算设备的设计成本和制造成本；
3、负责设计半导体、3C行业自动化检测组装设备开发；
4、负责生产现场调试过程中进行技术指导、协调与沟通；
5、对图纸、说明书、产品样本进行分类管理，测绘备件、修改图纸并确认。
任职要求：
1、大专以上学历，自动化或机械等相关专业；
2、有3-5年非标自动化设备行业经验；
3、熟悉半导体封测行业工艺流程；
4、有开发过AOI检测、固晶、分选、测试、半导体封测段设备经验者优先；
5、能独立根据开发需求进行方案评估和详细的结构设计，与客户进行方案检讨，并独立负责整个项目的进度管控；
6、参与设备组装、调试工作，解决设备装配、调试过程中的机械结构技术问题，直至设备交付客户验收。