职位详情

任职资格：
1、大专及以上学历，有一定英语基础，能熟读Intel Layoutguide；
2、熟悉一体机 台式 工控，了解Intel （ERLHARDLAKE Tiger Lake CFL）等芯片组，同职岗位三年以上工作经验；
3、熟悉多层高速PCB的设计流程，建立，管理器件封装库，了解PCB的生产流程；
4、熟练运用EDA、ALLEGRO相关设计软件，能够很好的配合硬件工程师，结构工程师完成项目最佳设计要求；
5.有一定布局能力，根据硬件和结构给出的文件有效的进行器件布局；
6.熟练电源和信号布线评估与布线工作；
7.能够独立完成项目（建库，NETIN，布局，设置规则，布线，GERBER OUT,输出工程文件)；
8.有良好的团队合作能力和沟通协调能力，有多人合作完成项目的经验；
9.有良好的职业素养和敬业精神，能够严格遵守保密协议。


工作内容：
1、根据硬件工程师提供的网表，结构工程师提供的机构图确定主板的主要部件的位置；
2、建立元器件封装库，更新，维护封装库；
3、元器件布局，布线，BRD设计检查。根据硬件，结构的要求完成器件布局工作。严格按LAYOUT GUIDE的设计要求设置规则，走线层规划；；Gerber out和工程文件的处理。能处理工厂反馈的问题。Layout相关文件的存档；
4、协助硬件工程师一起检查外包项目，看他们布局是否合理，走线有没达到layout guide的要求，是否符合硬件layout基本原则；
5、负责小组成员的工作调配，建立团队间协作关系以达到按时保质的完成项目。

福利待遇：
（发薪日：每月10-15日）
1.上班时间8:30-12:00 13:30-18:00
2.年终奖，绩效奖，全勤奖，年假，旅游活动；
3.五险一金；
4.包住，宿舍空调热水器配备齐全；
5.享受国家所有法定节假日；

地址:深圳大浪北路新围第三工业区N栋2楼；
联系电话：18929320680