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光集成工艺工程师 30W/年

3-5 年 本科 全职
2026-04-28

职位发布人

黄东文

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光峰科技hr

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职位要求

1微电子 / 半导体工艺 / 光电子等相关专业本科及以上。
2有硅光 / 光器件封装测试经验，熟悉晶圆流片光器件封装工艺。
3掌握光功率 / 光损耗检测方法，能操作相关测试设备。
4了解半导体规模化生产工艺管控要求
岗位描述
1负责 PIC 芯片流片封装测试全流程工艺开发。
2优化工艺参数，提升产品良率。
3对接晶圆厂 / 封装厂推动规模化生产。
4解决良率低成本高一致性差等工艺问题。

光峰科技

电力、电气、自动化、热力、锅炉、照明、电池、电源、电缆、光电等

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