职位详情

岗位职责：
1、封装设计与开发:根据医疗器械的功能需求（植入式设备），设计封装结构，选择合适的材料，优化封装尺寸、重量和成本，平衡性能与生产效率；
2、工艺开发与优化：制定封装工艺流程，并验证工艺参数的稳定性。解决封装过程中的缺陷问题，通过实验设计优化工艺条件；
3、引入自动化设备或改进现有产线，提升封装一致性和生产效率；
4、材料选型与测试:评估新型封装材料的性能（如生物相容性、化学稳定性、机械强度），确保符合医疗法规。开展加速老化试验、环境适应性测试（如高温高湿、振动、辐射），验证封装寿命和可靠性；
5、合规与质量控制:确保封装设计符合国内外医疗法规及行业标准，编写封装工艺文件、风险分析报告和验证方案。参与产品注册申报，提供封装相关的技术文档支持；
6、完成上级交办的其他工作。
技术亮点：涉及CMOS芯片级封装、微型镜头模组组装
任职资格：
1、硕士及以上学历，材料科学、机械工程、生物医学工程、化学工程等相关专业；
2、熟悉封装工艺、材料性能测试方法、设计软件，有一次性电子内窥镜封装工艺开发经验3年以上；
3、了解医疗行业质量管理体系（如ISO 13485）和法规要求（如FDA 21 CFR Part 820）；
4、具备问题解决能力、跨部门沟通能力、对细节的关注（如微米级封装精度）。