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工作职责
1从事无线产品自研IC端到端可靠性保证工作；
2负责自研芯片的可靠性设计分析主产品应用特点和环境剖面，制定芯片可靠性设计指标，参与芯片的设计和生产过程，推动可靠性指标落地；
3负责自研芯片的可靠性验收制定芯片可靠性验收方案，审核并通过相关方的可靠性报告，设计并完成必要的可靠性验证，对主产品交付可靠性验收结论；
4负责自研芯片的质量提升主导研发生产外场等阶段自研IC的失效分析，明确故障根因并制定针对性的解决措施，针对关键质量问题，制定质量提升举措并推动落地；
5负责自