职位详情

岗位职责：
1. 信号完整性仿真分析：根据光模块和光器件项目需求，负责产品信号完整性（SI/PI）仿真分析，提供板级互连解决方案；
2. PCB设计与叠层优化：深入理解PCB制造工艺及高速板材特性，合理设计PCB叠层结构，优化仿真模型，并指导PCB厂家完成叠层设计、板材选型及阻抗控制；
3. 仿真与测试验证：通过网络分析仪、频谱仪、示波器、信号发生器等工具验证仿真结果，并结合实测数据优化仿真方法，提升仿真精度；
4. 跨部门协作：与硬件设计团队、PCB Layout工程师及测试团队紧密协作，确保设计方案的可实现性和性能指标达成。
任职资格：
1. 学历与经验：全日制本科及以上学历，电子工程、通信工程或相关专业；5年以上高速光模块硬件研发经验，具备400G、800G及以上光模块及光器件的RF仿真开发经验；
2. 仿真工具熟练度：熟练使用SIPI相关的设计工具，如HFSS, SIWAVE, ADS, PowerSI等，能够对高速信号进行时域和频域仿真，并指导PCB Layout工程师优化布局与布线设计；
3. 测试与验证能力：（具备以下能力者优先）熟练使用网络分析仪、频谱分析仪、探针台及PLTS等测试设备，具备从仿真到实测的全流程验证能力；
4. 高频材料与连接器知识：熟悉高频连接器及PCB材料的性能特点，能够根据产品需求选择合适的测试设备及材料；
5. 问题解决能力：具备较强的分析与解决问题的能力，能够在复杂项目中快速定位并解决技术难题；
6. 团队协作与沟通：具备良好的团队协作精神和沟通能力，能够与跨部门团队高效协作，推动项目顺利交付。