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项目经验有从产品立项到生产导入的全程工作经历能够编写生产指引文件指导批量生产
文档撰写具备良好的技术文档撰写能力能编写原理图设计文档PCB 设计文档测试报告生产工艺指导书等
问题解决有独立硬件调试焊接的能力能快速定位和解决硬件开发过程中的问题
团队合作具有良好的团队合作精神和沟通能力能够与跨部门团队紧密合作包括研发测试生产等部门
学习创新具备较强的学习能力和创新意识能够快速掌握新技术新器件并应用到产品开发中
责任意识工作认真负责有较强的自我驱动力和责任感能够在压力下独立工作
专业要求电子信息通讯工程计算机自动化等相关专业
学历要求一般要求本科及以上学历
基础经验通常要求有 2 年以上硬件开发相关工作经验
特定经验有 PONCPE机顶盒交换机路由器无线 AP光模块等网通产品的硬件研发工作经历优先
理论基础具备扎实的数字模拟电子技术高频电路和通信原理等专业基础知识
电路设计能熟练使用 ORCADCadenceAltium Designer 等电路设计软件进行原理图设计PCB layout 设计
接口与协议熟悉常用通信接口和协议如 TCP/IPUDPUARTUSBI2CCAN 等
仪器使用熟练使用示波器频谱仪网络分析仪等仪器设备进行硬件调试和测试
系统开发具有嵌入式系统开发经验熟悉嵌入式 CPUDDR SDRAMFLASHCPLDPCIE 等相关知识