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应届毕业生 本科 全职
2025-01-09

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深圳市青虹激光科技有限公司HR

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职位要求

岗位职责:
1、激光精密加工设备软件开发,需要参与项目需求分析,定制设备控制方案。
2、负责设备上位机软件开发、调试、软件问题跟踪处理。
3、负责视觉方案设计,器件选型、测试分析,功能实现等。
4、新器件SDK开发,测试,模块封装。
5、软件技术方案、说明书及相关培训文档编写。
6、完成上级交办的其他工作。
任职资格:
1、25-35岁,本科及以上学历, 计算机、电子、自动化及相关专业;
2、熟练使用C++或C#编程语言;
3、熟悉MFC或WinForm界面编程;
4、了解串口和网口通讯;
5、熟悉运动控制或机器视觉优先;
6、可适应公司安排的加班或出差。
7、有主动学习意识,有团队合作精神,并能承担一定的工作压力

深圳市青虹激光科技有限公司

深圳市宝安区福海街道塘尾社区工业大道4号厂房二栋1A

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