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1. 开发适合工业物联网应用的边缘侧嵌入式节点的硬件及软件。
2. 开发AIOT硬件设备，负责方案论证与硬件选型，满足边缘计算的资源需求。
3. 基于产品设计理念，结合业界产品需求，优化产品设计，实现量产。
4. 设计产品测试工装，指导生产流程，确保产品生产品质，提高可靠性。
5. 撰写相应技术文档，包括但不限于：产品设计文档，操作指南，报告，论文和专利。
6. 协同配合团队，深度参与从理论研究，方案设计到测试以及最终落地的整个产品周期。
1. 主修：电力电子/电气/电子工程/自动化/计算机/信息工程等相关专业。
2. 熟练掌握嵌入式芯片及配套编程语言，即C/C++/HDL用于DSP，ARM和FPGA等。
3. 熟悉基于ARM的Linux原理和开发。
4. 熟练掌握其中一种PCB设计工具，如AD，PADS，Cadence等。
5. 具备4G通信及各种通信协议开发经验优先考虑。
6. 具备实际产品开发生产经验优先考虑。
7. 良好的英文阅读和写作能力。
8. 富有团队合作精神，具有独立开展工作的能力。
9. 实习生岗位，每周至少到岗3天，视学历和技能水平薪酬150-250/天。
10. 实习生可优先转正。