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芯片返修科技：PCBA芯片拆解、换料、IC镀脚整脚、拆板芯片植球、IC编带、操控智能机器 0.6-1.1万/月

深圳市 1-3 年大专全职

2025-07-20

职位发布人

全先生

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维佳Vectrahr

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职位要求

岗位职责：
1. 负责PCBA芯片的拆解、换料和IC的镀脚整脚，确保芯片返修过程的顺利进行。
2. 进行拆板芯片植球和IC编带工作，保证芯片的正常使用。
3. 负责操控智能机器进行相应的操作，提高工作效率和质量。
任职资格：
1. 具备相关芯片返修经验，熟悉PCBA芯片拆解、换料和IC镀脚整脚的操作流程。
2. 熟练掌握拆板芯片植球和IC编带技术，能够熟练操作相关设备。
3. 具备良好的团队合作意识和沟通能力，能够有效协调相关工作。
4. 具备良好的责任心和工作积极性，能够按时完成上级交办的任务。