岗位职责:
1. 开发半导体激光芯片的制作工艺
2. 负责相应设备的维护
3. 负责产品的质量控制
4. 协助光电子器件的产业化
任职要求:
1、材料学、光电子学、微电子和固体电子学等相关专业毕业
2、英文熟练,能够独立查阅英文资料
3、领悟力强、 求知欲强, 书面和口头表达能力好
4、诚实、细心严谨,能吃苦耐劳,具有团队精神及沟通协调能力
5、熟悉光刻机、wet bench的使用,有实际湿蚀刻、干蚀刻的经验,
6、有半导体激光、LED行业经验者优先, 在相关半导体器件制作工艺有实际经验者优先。
7、 熟悉半导体材料、介质材料的厚度及特性分析
福利政策:
1 弹性工作时间,自由安排上班时间(当晚有加班的,第二天可以稍晚点来上班)。
2 员工入职即购买五险一金,每月10号准时发工资。
3 每年全体员工健康体检。
4 每年有年休假5天,***15天(带薪休假)。
5 春节放假一般提前一周,法定假期、病假和产假等都按照国家规定执行。
6 每年全体员工旅游(疫情期间暂停,疫情结束即恢复)。
7 员工生日都有生日礼物一份