职位详情

职责描述：
1、根据市场及其工程制程能力，设计出满足客户需求的封装形式，并完成整体Substrate/leadframe的设计；
2、完成封装设计工作，主要包括打线图设计、基板设计；和封装厂以及基板厂审核设计方案；以及绘制制作出正式的基板图打线图产品外观图等；
3、从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本；
4、定期调研封装工艺进展情况，更新design rule。

任职要求：
1、大学本科学历，机械电子、材料、半导体、微电子等专业，优秀应届本科生亦可；
2、熟练使用CAD软件，有PCB画图经验优先；
3、对于半导体封装有基本概念，了解大概流程；
4、性格平和稳定，细致严谨，有强烈的敬业精神和团队精神，有责任心，具备良好的职业道德操守。