职位要求
岗位职责:
电光和光电芯片封装、检测和生产自动化,包括贴片、键合、耦合、入壳、封盖。
任职要求:
1、2022届本科及以上学历,光电子、光学、集成光学、精密仪器、精密机械、自动控制、光通讯相关专业;硕士优先;
2、熟悉光通讯器件的原理、标准和测试方法,熟悉从光芯片到光器件到光模块的结构和集成方法;
3、能熟练使用CAD软件设计精密光机元器件和模块,熟练使用光学测试、电光测试、光电测试尤其是高速测试设备;
4、仔细、动手能力强,能进行测试设备编程,熟悉贴片工艺和设备如贴片机、键合机、封盖机等。