任职资格:
1、大专及以上学历,有一定英语基础,能熟读Intel Layoutguide;
2、熟悉一体机 台式 工控,了解Intel (ERLHARDLAKE Tiger Lake CFL)等芯片组,同职岗位三年以上工作经验;
3、熟悉多层高速PCB的设计流程,建立,管理器件封装库,了解PCB的生产流程;
4、熟练运用EDA、ALLEGRO相关设计软件,能够很好的配合硬件工程师,结构工程师完成项目最佳设计要求;
5.有一定布局能力,根据硬件和结构给出的文件有效的进行器件布局;
6.熟练电源和信号布线评估与布线工作;
7.能够独立完成项目(建库,NETIN,布局,设置规则,布线,GERBER OUT,输出工程文件);
8.有良好的团队合作能力和沟通协调能力,有多人合作完成项目的经验;
9.有良好的职业素养和敬业精神,能够严格遵守保密协议。
工作内容:
1、根据硬件工程师提供的网表,结构工程师提供的机构图确