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深圳市 经验不限 学历不限 全职
2022-07-11

职位发布人

郭小姐

深圳太辰光通信股份有限公司HR

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职位要求

技能要求:
环氧胶,硅晶圆,MEMS,WIREBOND,DIEBOND,工艺
岗位职责:

1.管理工艺工程师团队,针对日常生产中的问题协调解决方案;

2.管理提高良率,降低成本的项目,管理生产自动化的项目,支持新产品开发和相关工艺开发;

3.进行根源问题分析(RCA)并管理项目,反映并维护SPC数据。

任职要求:

1.本科及以上学历,3年及以上Wirebond、Diebond、MEMS相关操作经验和团队管理经验;

2.了解半导体流水线封装工艺:Wirebond、Diebond、切割,拾取和放置,自动化检测;

3.了解光电元件:透镜、激光器、PD、光纤;

4.熟悉MEMS和硅晶圆处理,了解不同种类的环氧胶;

5.执行能力强,善于交流,能独立完成交代的工作,善于发现问题及解决问题,工作内容服从公司调配;

6.精通JMP或其他统计软件,精通FMEA、SPC、RCA、DMAIC。

深圳太辰光通信股份有限公司

电力、电气、自动化、热力、锅炉、照明、电池、电源、电缆、光电等

五险一金 带薪年假 加班工资 交通补贴 餐补 房补 通讯补贴 弹性工作 扁平管理 周末双休

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