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1、有三年以上大型线路板行业研发、工艺或材料应用相关工作经验；2、能够完善材料认证体系，保证新材料能够顺利导入实际生产，对材料可靠性研究、SI研究、层压技术能力提升等有独到的认识；3、熟悉新材料在压合、钻孔、电镀工艺流程中应用情况；4、了解信号完整性基础知识，数字信号在PCB加工过程中影响因素，包含但不限于材料选择、加工工艺（Stub、表面处理、混压等）、阻抗匹配（传输线阻抗、过孔阻抗等）、测试技术（VNA、SET2DIL、SPP、Delta-L等），熟悉高频高速、射频微波材料在PCB中的应用；5、学习能力与抗压能力强，沟通能力良好。