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本公司是香港东江精密模具有限公司全资持有嘉士半导体设备（深圳）有限公司之外商独资企业，于2002年9月1日正式投产；主要生产半导体的包封、切筋模具，自动切筋成型系统及其零件。公司是一间半导体工业后工序设备制造和供应商。目前拥有一批经验丰富的工程技术人员，由设计到生产，最后到产品和设备送到客户生产线上，保证在产品的质量上和售后服务上做到最好。产品主要包括：IC标准传统半导体塑封模，去溢料，切筋，打弯，成型冲模和半自动/全自动的设备等等……我们目前主要的客户都是国际上一些不同工业范畴的知名企业。

公司提供各种半导体后工序的塑封模具和手动到全自动去溢料，切筋和成型冲模设备技术及应用于不同工业的自动化设备到世界各地，更精于各种高精密度，高质量的备件和带气动，电器元件的机架制作。